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  词对"copper clad" "覆铜板"来自以下论文
论文关键词词对:覆铜板 Copper clad panel;环氧树脂 Epoxy resin;印制电路 Printed circuit;阻燃树脂 Flame retardant resin;发展 Development;
——来源文献(篇名:覆铜板的发展及其对环氧树脂的新要求 刊名:热固性树脂 作者:辜信实 出版年:1999)
论文关键词词对:热固性聚苯醚 thermosetting polyphenylene oxide;介电性能 dielectric property;高频印刷电路板 high frequency printed circuit board;覆铜板 copper clad laminate;
——来源文献(篇名:热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板 刊名:工程塑料应用 作者:霍刚,尹礼宁,陈洪欣,郭玲 出版年:1999)
论文关键词词对:热固性聚苯醚 Thermosetting polyphenylene oxide;介电性能 Dielectric property;高频印制电路板 High frequency printed circuit board;覆铜板 Copper clad laminate;
——来源文献(篇名:热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用 刊名:中国塑料 作者:霍刚 出版年:2000)
论文关键词词对:热固性改性聚苯醚 thermosetting modified PPE;覆铜板 copper clad laminate;电性能 dielectric properties;耐热性 heat resis-tance;
——来源文献(篇名:改性聚苯醚在覆铜板中的应用 刊名:化工新型材料 作者:万勇军 出版年:2000)
论文关键词词对:高频电路 high frequency circuit;环氧改性异氰酸酯 isocyanate modified with epoxy resin;覆铜板 copper clad;
——来源文献(篇名:低成本高频电路用覆铜板的研制 刊名:玻璃钢/复合材料 作者:陶文斌,王严杰,张斌,王四清,万少平 出版年:2001)
论文关键词词对:聚苯醚(PPO) Poly(phenylene oxide);环氧树脂 Epoxy;改性 Modification;性能 Properties;覆铜板 Copper clad laminate;
——来源文献(篇名:聚苯醚/环氧树脂体系在覆铜板中的应用 刊名:热固性树脂 作者:孟季茹,梁国正,赵磊,何洋 出版年:2001)
论文关键词词对:高频电路 circuit of high frequency;介电性能 dielectric property;改性环氧树脂 modified epoxy resin;覆铜板 copper clad;
——来源文献(篇名:高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制 刊名:工程塑料应用 作者:王严杰,张续柱,肖忠良,王四清,陶文斌,杜立敏 出版年:2002)
论文关键词词对:覆铜板 copper clad laminates;环境友好 friendly environment;环氧树脂 epoxy resin;阻燃 flame-retardation;
——来源文献(篇名:环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展 刊名:电子元件与材料 作者:王新龙,韩平 出版年:2002)
论文关键词词对:PPO PPO;环氧树脂 epoxy;改性 modification;覆铜板 copper clad board;高频 high frequency;
——来源文献(篇名:聚苯醚/环氧玻璃布覆铜板的研制 刊名:绝缘材料 作者:苏民社,刘军,王玉红 出版年:2002)
论文关键词词对:PPO PPO;环氧改性 epoxy modified;覆铜板 copper clad laminate;高频 high frequency;
——来源文献(篇名:PPO/环氧玻璃布覆铜板的研制 刊名:纤维复合材料 作者:苏民社,刘军,王玉红 出版年:2002)
论文关键词词对:BT树脂覆铜板 copper clad laminates based BT resin;棒状聚酰亚胺预聚体 rod-like polyimide prepolymers;低热膨胀系数BT树脂 low thermal expansion coefficient BT resin;低介电常数BT树脂 low dielectric constant BT resin;
——来源文献(篇名:高性能BT树脂基覆铜板的研制 刊名:电子元件与材料 作者:张龙庆,张春华,邱维波 出版年:2003)
论文关键词词对:聚苯醚 polyphenylene ether;氰酸酯 cyanate;聚酰亚胺 polyimide;覆铜板 copper clad laminate;
——来源文献(篇名:高性能覆铜板用热固性树脂 刊名:热固性树脂 作者:田勇,程江,皮丕辉,文秀芳,杨卓如 出版年:2004)
论文关键词词对:基板材料 base material;印制电路板 printed circuit board;覆铜板 copper clad laminate;发展 development;
——来源文献(篇名:印制电路用基板材料业百年发展回顾 刊名:印制电路信息 作者:祝大同 出版年:2004)
论文关键词词对:环氧树脂 epoxy resin;固化反应 curing reaction;促进剂 accelerating agent;阻燃剂 fla me retardant;覆铜板 copper clad laminate;无卤化 halogen-free;
——来源文献(篇名:双氰胺固化环氧树脂制备无卤化覆铜板的研究 刊名:中国塑料 作者:李来丙,黄可龙,龚必珍 出版年:2004)
论文关键词词对:异形纤维 shaped fiber;复合材料 composites;覆铜板 copper clad laminate;应用 application;
——来源文献(篇名:异形纤维复合材料与高性能覆铜板 刊名:绝缘材料 作者:蔡长庚,许家瑞 出版年:2004)
论文关键词词对:覆铜板 copper clad laminate;阻燃性 flame retardance;流变性 rheological property;无卤化 halogen-free;
——来源文献(篇名:新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发 刊名:工程塑料应用 作者:李来丙,李立波 出版年:2004)
论文关键词词对:覆铜板 copper clad laminate;环氧树脂 epoxy resin;印制线路板 printed circuit board;
——来源文献(篇名:高性能树脂基覆铜板的研究进展 刊名:工程塑料应用 作者:周文胜,梁国正,房红强,任鹏刚,杨洁颖 出版年:2004)
论文关键词词对:聚苯醚 polyphenylene ether;交联 cross-linkable;覆铜板 copper clad laminate;介电性能 dielectric properties;
——来源文献(篇名:高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂 刊名:绝缘材料 作者:田勇,程江,皮丕辉,文秀芳,杨卓如 出版年:2004)
论文关键词词对:覆铜板 copper clad laminate;含磷环氧树脂 halogen-free;阻燃 fire retardant;无卤化 phosphorated epoxy resin;
——来源文献(篇名:含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用 刊名:绝缘材料 作者:祝大同 出版年:2004)
论文关键词词对:阻燃性 flame retardance;燃烧等级 scale of burning;LOI氧指数 oxygen index of LOI;覆铜板 copper clad laminate;
——来源文献(篇名:氢氧化铝改性氮-磷环氧树脂阻燃性的研究与应用 刊名:机械工程材料 作者:李来丙,黄可龙,龚必珍 出版年:2005)
    
类别频次
无线电电子学56
有机化工42
电力工业9
材料科学3
工业经济1
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化学1
轻工业手工业1

 
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