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   die bonder 的翻译结果: 查询用时:0.008秒
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die bonder
相关语句
  粘片机
     A Study On The Movement Control Technology of Die Picking Mechanism of LED die Bonder
     LED粘片机芯片拾取机构运动控制技术研究
短句来源
     The Design and Realization for Control System of High Precision Diode die Bonder
     高精度二极管粘片机控制系统的设计与实现
短句来源
     Performance Calculation of Servo Motor and Motion Control Technology About Wafer Stage in High-speed Die Bonder
     高速粘片机晶片工作台的电机选型计算与运动控制
短句来源
     The mechanism has applied for patent(The bonding head for the double degree of freedom die bonder with plane double slider crank ZL 2004 20093649.4).
     该机构已经申请实用新型专利(平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头机构 ZL 2004 20093649.4)。
短句来源
     Design and Experiment of Temperature Control System of Die Bonder
     粘片机温控系统的设计与实验研究
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  芯片焊接机
     Design of the Bondhead Bevice for High Speed Die Bonder
     高速芯片焊接机的焊头部件设计
短句来源
     Design of the Bondhead Device of Die Bonder
     芯片焊接机焊头部件的设计
短句来源
  “die bonder”译为未确定词的双语例句
     The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder
     DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
短句来源
     A fast algorithm of automatic location in high precision die bonder
     高精度贴片机自动定位的快速算法
短句来源
     Its accuracy will influence the accuracy of LED die bonder.
     其精度直接影响到LED粘片的精度。
短句来源
     Realization of Real Time and Multitasking Framework of Automatic Die Bonder Based on Linux
     基于Linux的全自动上芯机实时多任务结构与实现
短句来源
     The image recognition system is the key component of realizing the automation of LED die bonder as well as its difficult part.
     图像识别系统是实现LED粘片自动化的关键部分,也是其难点。
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查询“die bonder”译词为用户自定义的双语例句

    我想查看译文中含有:的双语例句
例句
为了更好的帮助您理解掌握查询词或其译词在地道英语中的实际用法,我们为您准备了出自英文原文的大量英语例句,供您参考。
  die bonder
It is a very important task to automatically fix the number of die in the image recognition system of a fully automatic die bonder.
      
Multiobjective image recognition algorithm in the fully automatic die bonder
      
The M9 flip-chip die bonder offers a highly flexible, semi-automatic bonding process at an extraordinary small footprint.
      
In this process, the circuit dies are first bonded to the package frame using a die bonder.
      
Driven by a skilled operator, an automatic die bonder is an extremely powerful, productivity-enhancing tool.
      


This paper describes the composing and operating principle of the im age pro cessing system of DB-6120full automatic die bonder,and it mainly in troduces structure and designing methods of soft-ware.It emphatically discusses the technique of wafer alignment,die align ment and die recognizing.

概述了DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统的组成及工作原理,重点介绍了软件结构及设计方法,并对晶片及芯片对准、芯片识别技术进行了重点探讨。

It is presented that the structures and principles of the bondhead for die bonder.The measures had been discussed that heightening the positioning accuracy and productivity,and avoiding damage of the die.

介绍了芯片焊接机焊头部件的结构原理,提出了提高定位精度、提高生产率以及防止损坏芯片的措施。

This paper introduces the original struchure and principle of the bondhead device for high speed die bonder designed by author.The principal design parameters and formula are provided.

本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理 ,并给出了主要设计参数和计算公式。

 
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