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ic packaging
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  “ic packaging”译为未确定词的双语例句
     Flip Chip (FC) technology, which is widely used in IC packaging, is introduced into the fabrication of three-dimensional packaged integrated power electronics module ( IPEM ) to construct Flip Chip IPEM (FC- IPEM).
     倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM)。
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     Chapter two describes the history of our IC industry and the status in quo of the industry. Our research in this chapter focuses on IC manufacturing, IC design, IC packaging, as well as material and equipment sectors separately.
     第二章为集成电路产业发展历史与现状研究部分,利用国际比较以及国内不同发展阶段的比较,研究了我国芯片制造业、封装业、设计业以及与集成电路产业发展密切相关的材料业和设备业的发展历史、现状和主要问题;
短句来源
     Simulink Simulation and Comparison of Control of Velocity Disturbance for Linear Motor in IC Packaging Devices
     直线电机速度扰动控制器的Simulink仿真与比较
短句来源
     2 what are the core competence IC packaging?
     2探讨封装企业核心能力;
短句来源
     IC industry includes several sectors: IC manufacturing, IC design, IC packaging, material and equipment.
     目前,集成电路产业的产业链主要分为设计业、制造业、封装测试业和设备材料业几个环节。
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     包装工程
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查询“ic packaging”译词为用户自定义的双语例句

    我想查看译文中含有:的双语例句
例句
为了更好的帮助您理解掌握查询词或其译词在地道英语中的实际用法,我们为您准备了出自英文原文的大量英语例句,供您参考。
  ic packaging
The silicon die and copper leadframe in integrated circuit (IC) packaging are bonded together by die attach adhesive, and the quality of the interface is a critical issue in the reliability of IC packaging.
      
Package warpage during the cooling process just after the molding is one of the critical issues in the manufacture of plastic integrated circuit (IC) packaging.
      
Clustering with removing outliers - a case of an IC packaging company
      
Etched semiconductor lead frames are the basic material used in IC packaging.
      
Ultrasonic C-mode scanning acoustic microscopy (C-SAM) is widely used in the semiconductor industry for reliability testing and product inspection due to its ability to nondestructively detect defects in IC packaging.
      
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Chip Size Package (CSP) which appeared at the early 1990′s is a new packaging technologyIt is becoming a developing trend in IC packagingVarious CSP technologies are describedTheir structures and characteristics are dealt with

芯片尺寸封装技术是90年代初出现的一种新型封装技术,是封装领域的重要发展方向。文章中报道了各种芯片尺寸封装(CSP)模式及其特点和结构

Give a description on developments of advanced IC packaging technology,generaly relate recent tendency about SMT of advanced package,predict trend on SMT in the next millennium.

详细地介绍了先进集成电路封装的发展,概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向,预测了21世纪表面组装技术的发展趋势。

This article describes the application of microelectronic plating in manufacture of semiconductor, IC packaging, micro-bumps, multichip modules and microelectronics mechanical systems.

介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。

 
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