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copper clad lamination
相关语句
  覆铜板
     Advances in Polyimide Used in Two-layer Flexible Copper Clad Lamination
     二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展
短句来源
     This paper Briefly introduces the producing processes,resin compositions,its characteristics of two-layer flexible copper clad lamination(FCCL) used in flexible printed circuit board(FPC),and mainly introduces the advances and the performances of the polyimides which are used in two-layer FCCL and classified into five types of full-aromatic polyimide,ether-ketone polyimide,biphenol-(sulfone) polyimide,aromatic-ester polyimide and mixtures of aforesaid polyimide.
     简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。
短句来源
     A preliminar application of the polyimide film to two layer flexible copper clad lamination was studied.
     对该聚酰亚胺在二层柔性覆铜板上的应用进行了初步研究。
短句来源
  相似匹配句对
     COPPER
     铜
短句来源
     Flexible Copper Clad Laminate
     挠性覆铜板
短句来源
     Copper Clad Laminate Technology (Ⅺ)
     覆铜板技术(11)
短句来源
     Advances in Polyimide Used in Two-layer Flexible Copper Clad Lamination
     二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展
短句来源
     Environmental Type Continuous Laminate Technical Simple Analyse of Copper Clad- lamination
     环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析
短句来源
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This article introduces the no solvent soak glue continuous laminate technical of environment type copper clad- lamination.

本文讲述了覆铜板的环保型无溶剂上胶、连续层压工艺新技术。

This paper Briefly introduces the producing processes,resin compositions,its characteristics of two-layer flexible copper clad lamination(FCCL) used in flexible printed circuit board(FPC),and mainly introduces the advances and the performances of the polyimides which are used in two-layer FCCL and classified into five types of full-aromatic polyimide,ether-ketone polyimide,biphenol-(sulfone) polyimide,aromatic-ester polyimide and mixtures of aforesaid polyimide.

简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。

A diamine of 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene was synthesized,the diamine polymerizied with 3,3,4,4-benzophenonetetracarboxylic dianhydride into polyamic acid which was further imidized into polyimide powder and polyimide film.The polyimides were characterized by TGA、DSC、mechanics test.A preliminar application of the polyimide film to two layer flexible copper clad lamination was studied.

合成了二胺单体1,3-双(4-氨基苯基)苯。采用该二胺和二苯酮四酸二酐聚合,合成了较高分子量的聚酰亚胺前驱体,通过热亚胺化和化学亚胺化得到了聚酰亚胺粉末和薄膜,通过TGA、DSC、拉伸等测试,对聚酰亚胺的有关性能进行了表征;对该聚酰亚胺在二层柔性覆铜板上的应用进行了初步研究。

 
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