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vacuum carrier
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Presently the semiconductor manufacturing technology has come into the age of 0.13um. Chemical mechanical polishing has become the indispensable technology in IC manufacture. Next generation IC needs large-scale wafers (300 mm) with high local and global planarization precision. This paper introduces research works of developed industry country on this key technology using for vacuum carrier-Zone Back Pressure which is used to mount wafers in CMP process, and then describes the development trend in the...

Presently the semiconductor manufacturing technology has come into the age of 0.13um. Chemical mechanical polishing has become the indispensable technology in IC manufacture. Next generation IC needs large-scale wafers (300 mm) with high local and global planarization precision. This paper introduces research works of developed industry country on this key technology using for vacuum carrier-Zone Back Pressure which is used to mount wafers in CMP process, and then describes the development trend in the future.

目前半导体制造技术已经进入0.13μm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术。根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了CMP(化学机械抛光)加工中大尺寸硅片夹持的关键之一—区域压力控制技术穴ZoneBackPressureControl雪,介绍了采用区域压力控制技术的必要性和理论基础,以及国内外研究现状和最新进展,并指出了该技术存在的问题与发展趋势。

 
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